电子电镀设备的应用
电子电镀设备的应用是为了实现哪些目的? 任何设备的使用，都有相应的目的需要实现，这也是设备的根本应用原因所在。比如对于电子电镀设备来说，就是为了实现下面这些目的，才会被应用在电子产品的生产加工方面。
1，提升电子产品的防护性能：通过在电子产品的生产加工方面使用电子电镀设备，能够在电子产品表面想成一个电镀层，凭借着这个电镀层，电镀设备厂家，能够对工件的耐 磨性能、耐腐蚀性能等都起到很好的提升作用，可以使得电镀之后的电子产品在应用中跟不易于受到各种外在因素的不良影响。从这个方面来看，之所以要在电子产 品的生产加工方面使用这类设备，就是为了实现提升电子产品的防护性能这个目的。
2，提升电子产品的装饰性能：将电子电镀设备应用在电子产品的生产加工方面，能够通过在电子产品表面想成的镀膜，而对电子产品的美观度起到很好的提升作用，如此并能够对电子产品的装饰性能起到很好的提升作用。这也是这类设备，电镀设备，在应用中需要实现的应用目的之一。
传统的PCB的电镀
印制线路板（指双面和多层）能形成工业规模生产，是得益于PCK公司在1963年专利发表的化学镀铜配方和Shipley公司于是1961年专利发表的胶体钯配方。它们是使通孔镀得以成为自动线运行的基础，也是后来被广泛接受的制作PCB的基础工艺。
进入90年代以来，传统的以化学镀铜为主体的孔化（PTH）工艺受到多方面的压力和挑战。
下面是传统的制作PCB的流程:《缺》
化学镀Cu溶液共同特点是：
（1）都含有络合剂或螯合剂，电镀设备原理，如酒石酸钾钠，EDTA以及EDTP；
（2）化学镀Cu的还原剂都采用甲醛；而稳定剂又以氰.化物为多。
络合剂EDTA或EDTP的存在给废水处理带来极大的困难，甲醛是众所周知的致癌物，传统的化学镀铜的另一缺点是：副反应使化学镀铜槽液维护和管理困难，从而导致化学镀铜质量问题。
化学镀铜的成本往往由于未充分利用而相差很大。一个不连续生产的槽液的成本比一个连续生产的槽液高几倍。因此，化学镀铜工艺一直是困扰PCB制造者的问题。
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