传统的PCB的电镀
印制线路板（指双面和多层）能形成工业规模生产，是得益于PCK公司在1963年专利发表的化学镀铜配方和Shipley公司于是1961年专利发表的胶体钯配方。它们是使通孔镀得以成为自动线运行的基础，PCB电镀设备最优惠，也是后来被广泛接受的制作PCB的基础工艺。
进入90年代以来，传统的以化学镀铜为主体的孔化（PTH）工艺受到多方面的压力和挑战。
下面是传统的制作PCB的流程:《缺》
化学镀Cu溶液共同特点是：
（1）都含有络合剂或螯合剂，如酒石酸钾钠，EDTA以及EDTP；
（2）化学镀Cu的还原剂都采用甲醛；而稳定剂又以氰.化物为多。
络合剂EDTA或EDTP的存在给废水处理带来极大的困难，甲醛是众所周知的致癌物，PCB电镀设备厂，传统的化学镀铜的另一缺点是：副反应使化学镀铜槽液维护和管理困难，从而导致化学镀铜质量问题。
化学镀铜的成本往往由于未充分利用而相差很大。一个不连续生产的槽液的成本比一个连续生产的槽液高几倍。因此，化学镀铜工艺一直是困扰PCB制造者的问题。
PCB附属设备_PCB周边设备
电镀生产线说明:
1 自动化程序高，PCB电镀设备，能满足高要求PCB板生产需求.
2 镀板效果好，品质有保证，PCB电镀设备材质，镀板的均匀性≤5%
3 链条式传动，运行平稳，节省人力物力。
4 带出药水少，铜消耗减少，降低生产成本。
5 全自动阳极挡板，根据不同PCB板的大小自动调节到合适位置。
6 采用顶部夹板方式，电流分布均匀，满足不同板厚。
7采用先进的电气控制系统，性能稳定，保障设备运行稳定，安全可靠
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