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电镀设备管理——电镀挂具的管理要确定制作挂具的材料   由于不同的金属材料的导电性和成本是不同的,所以在选用挂具时,采用什么样的材料才能适合导电需要也很重要,一般以采用黄铜的比较多。尤其是靠弹力接触的挂钩,黄铜较为理想。当然紫铜的导电...


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电镀设备管理——电镀挂具的管理

要确定制作挂具的材料

   由于不同的金属材料的导电性和成本是不同的,所以在选用挂具时,采用什么样的材料才能适合导电需要也很重要,一般以采用黄铜的比较多。尤其是靠弹力接触的挂钩,黄铜较为理想。当然紫铜的导电性是最hao的,但是其强度就略显不够。如果以紫铜的导电性能为l00%,PCB电镀设备价格,则黄铜只有20%~25%,铁只有16%~l7%。

很明显,优质PCB电镀设备,从导电性能看,最适合做挂具的材料是紫铜。事实上,电镀的汇流排大多数是采用的紫铜,如果用其他材料(比如铝),则材料的截面积就大得多。但是现在做挂具的,PCB电镀设备,有些企业仍然采用黄铜,理由是强度和弹性都好一些。其实主导电杆完全可以采用紫铜,只是在挂钩部分可以为了弹性好而用黄铜,这是因为挂钩绝大部分是处在镀液内的,而处在镀液内的导体通过电流的量可以比在空气中大一倍,这样一来,黑龙江PCB电镀设备,采用紫铜做主导电杆的导电效率要比完全用黄铜的高得多。



传统的PCB的电镀

印制线路板(指双面和多层)能形成工业规模生产,是得益于PCK公司在1963年专利发表的化学镀铜配方和Shipley公司于是1961年专利发表的胶体钯配方。它们是使通孔镀得以成为自动线运行的基础,也是后来被广泛接受的制作PCB的基础工艺。

进入90年代以来,传统的以化学镀铜为主体的孔化(PTH)工艺受到多方面的压力和挑战。

下面是传统的制作PCB的流程:《缺》

化学镀Cu溶液共同特点是:

(1)都含有络合剂或螯合剂,如酒石酸钾钠,EDTA以及EDTP;

(2)化学镀Cu的还原剂都采用甲醛;而稳定剂又以氰.化物为多。

络合剂EDTA或EDTP的存在给废水处理带来极大的困难,甲醛是众所周知的致癌物,传统的化学镀铜的另一缺点是:副反应使化学镀铜槽液维护和管理困难,从而导致化学镀铜质量问题。

化学镀铜的成本往往由于未充分利用而相差很大。一个不连续生产的槽液的成本比一个连续生产的槽液高几倍。因此,化学镀铜工艺一直是困扰PCB制造者的问题。



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