本部分适用于对装备进行淋雨试验.
淋雨试验的目的在于确定下列与淋雨,水喷淋和滴水有关的环境影响:
b.装备暴露于水中时以及暴露之后满足其性能要求的能力;
c.由于淋雨造成装备任何物理损坏;
d.任何除水装置的有效性;
e.检验装备包装的有效性。
淋雨试验主要用来评价在贮存,运输/工作期间可能暴露于淋雨,水喷淋或滴水下的装备;
a.若装备安装状态相同,则通常要考虑用更严酷的浸渍试验来确定水能否渗入装备。若装备以前已通过了浸渍试验而安装状态没有变化,则该装备通常不需要经受淋雨试验。但也存在浸渍试验时由于存在压差而看不到淋雨试验时所显示的问题。
b.若装备有可能放在有大量积水的表面上,选用浸渍试验也许更合适。在大多数情况下,若认为他们在寿命期剖面内是合适的,则两种试验都应进行。
淋雨试验包含三个试验程序:
程序一:降雨和吹雨试验
程序二:强化淋雨试验
程序三:滴水试验
进行试验前,应根据有关文件要求,mil std 883d,确定试验程序或试验程序组合。
程序一:降雨和吹雨试验
降雨和吹雨试验适用于户外没有防降雨和吹雨措施的装备。伴随的风速能从几乎无风变到极高的风速。对于装备尺寸的原因,利用本程序不能充分进行试验的装备,则应考虑程序二。
降雨强度是1.7mm/min的水流量,雨滴直径0.5-4.5mm.若是模拟暴雨环境,风速一般为18m/s.每个面至少30min.
程序二:强化淋雨试验
对大型的装备进行试验,不能适用降雨和吹雨装置的时候,考虑采用程序二,该程序不模拟自然降雨,但可使装备防水性的可信度提高。
雨滴直径0.5-4.5mm.试验时间:每个面至少40min.
程序三:滴水试验
程序三适用于通常能防雨,但可能暴露于由于冷凝或上表面泄露而产生的滴水的装备。滴水试验有两个变量:a.装备遇到滴水;b.装备暴露于严重冷凝或者上表面泄露。
滴水量为:280L/M2/h.每个面至少15min.
淋雨试验的检测标准如下:
GB 4208-2008 外壳防护等级(IP)代码
GB/T 2423.38-2005 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验R:水试验方法和导则
GJB150.8A-2009装备的环境适应性试验 淋雨试验
GJB4.13-1983外壳防水试验
淋雨试验一般民用电子产品作外壳防护等级试验的居多,从IPX1-IPX8防水试验等级。
实验室/检测中心秉承:管理科学,mil std 810f,公平公正;操作规范,数据准确;安全保密,廉洁自律的质量方针和第三方公正实验室的职业道德,热诚为国内客户提供标准、检测、认证工作的全方位服务。
GJB367A-2001通信设备通用规范 本规范适用于设备以及相应配套设备的论证,设计,制造,检验,验收,包装,运输,贮存,安装,使用和维修等寿命周期全过程。 本标准规定了通信设备或系统的通用要求和检验验收规则及试验方法等内容。 按使用环境和装载平台可分为地面,舰载和机载设备(包括地面导航设备)。地面设备又分为便携式,固定式和车载式设备。 引用文件 GJB150.2-86 设备环境试验方法 低气压高度试验 GJB150.5-86 设备环境试验方法 温度冲击试验 GJB150.10-86 设备环境试验方法 霉菌试验 GJB150.12-86 环境试验方法 沙尘试验 GJB150.13-86 设备环境试验方法 大气试验 GJB150.16-86 设备环境试验方法 振动试验 GJB150.17-86 环境试验方法 噪声试验 GJB150.18-86 设备环境试验方法 冲击试验 GJB150.21-86 设备环境试验方法 风压试验 GJB150.22-86 设备环境试验方法 积冰冻雨试验 GJB150.23-86 设备环境试验方法 倾斜摇摆试验 GJB151A/152A-97 设别和分系统电磁发射和敏感度测量 通信设备主要包括的试验项目有:可靠性试验,高低温试验,湿热试验,温度冲击试验,低气压试验,振动试验,mil-std-810f,颠震试验,机械冲击试验,自由跌落试验,电磁兼容试验等项目。
GJB150.18A-2009装备实验室环境试验方法第18部分:冲击试验
机械冲击试验的目的:
1.评估装备的结构和功能承受装卸,运输和使用环境中不常发生的非重复冲击的能力;
2.确定装备的易损性,用于包装设计,以保护装备结构和功能的完好性;
3.测试装备固定装备的强度,该装备安装在可能发生碰撞的平台上.
机械冲击试验适用于评估装备在其寿命期内可能经受的机械冲击环境下的结构和功能特性,机械冲击环境的频率范围一般不超过10000HZ,持续时间不超过1s,多数机械冲击环境作用下,装备的主要响应频率不超过2000hz,mil std ,响应持续时间不超过0.1s.
机械冲击试验的失效机理:
1.零件之间摩擦力的增加或减少,或相互干扰而引起的装备失效;
2.装备绝缘强度变化,绝缘电阻抗下降,磁场和静电场强的变化;
3.装备电路板故障,损坏和电连接器失效;
4.由于装备结构或非结构件的过应力引起装备的机械变形;
5.由于超过极限强度导致装备机械零件的损坏;
6.材料的加速疲劳;
7.装备潜在的压电效应;
8.由于晶体,陶瓷,环氧树脂或玻璃封装破裂引起的装备失效。