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化学镀镍技术的原理是:化学镀是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液:化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。 ...


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化学镀镍技术的原理是:化学镀是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液:化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。

接触镀

接触镀: ;将欲镀的金属与另一种金属或另一块相同金属接触,并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。 ;当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时,便构成接触沉积。在基底和接触金属之间形成了原电池对,亚光化学镀镍,其中接触金属是阳极,发生溶解,亚光化学镀镍用途,而欲镀基底起阴极的作用,金属便沉积到它的上面。此法与电沉积反应相同,所不同的是电流来自化学反应,而不是由外电源提供。此法几乎没有实用意义,但是,亚光化学镀镍厂家,它对在无催化活性基底上引发化学沉积,起到“反应起动剂”的作用上,具有重要意义。


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