化学镀镍的特性
电镀镍与化学镀镍的主要差别在于纯度和结构方面的较大差异例如电镀镍的纯度一般高于99%但化学镀镍使用次磷酸钠作还原剂镀层的典型组成为92%的镍和8%的磷磷含量对镀层性能有重要影响它可在3%~12%的宽范围内变化工业上通常根据镀层磷含量的不同来区分化学镀镍镀层如
低磷 磷含量2%~5% 中磷 磷含量6%~9% 高磷 磷含量10%~13%
所以一旦确定了对镀层的性能要求必须确定适当的化学镀镍类型正如后面将谈到的低磷和高磷镀层的耐腐蚀性和硬度有很大的差别
化学镀镍基本原理
化学镀镍，镍磷镀ENP的基本原理是以次亚磷酸盐为还原剂， 机械件化学镀镍供应，将镍盐还原成镍， 机械件化学镀镍厂，同时使金属层中含有一定的磷，沉淀的镍膜具有催化性，可使反应继续进行下去。关于ENP的具体反应机理，目前尚无统一认识，现为大多数人所接受的原子氢态理论是：
1、镀液在加热时，通过次亚磷酸根在水溶液中脱氢，而形成亚磷酸根， 机械件化学镀镍报价，同时放出生态原子氢， 机械件化学镀镍，即：H2PO2-+H2O→H2PO32-+H++2[H]
2、初生态的原子氢吸附催化金属表面而使之活化，使镀液中的镍离子还原，在催化金属表面上沉积金属镍：Ni2++2[H]→Nio+2H+
3、随着次亚磷酸根的分解，还原成磷：H2PO2-+[H]→H2O+OH-+Po
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