电镀设备之化学镀
电镀设备
电镀设备中的化学镀是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能，因而成为全世界表面处理技术的一个发展。
化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀 镍、镀铜、镀钴、镀 镍磷液、镀 镍磷硼液等。
工件经设备腐蚀后进行的电镀，那么配置电镀液的基本方法是怎样的呢？
电镀溶液的配方确定后，江苏挂镀线，要选择质量合格的药品若有条件的话可以使用去离子水配置电镀液。一般情况下，也可以使用自来水来配置，但是有些镀种则必须使用去离子水。例如镀银溶液，因氯离子会与银离子生成氯化银沉淀。配置电镀液的基本方法如下。
（1）根据配方和电镀槽计算所有原料的量。若原料纯度不高，应按实际含量计算。例如，挂镀线厂家，需要100kg某药品，已知该药品的纯度为95%，则实际投料为100/0.95=105.26kg。
（2）将计量好的配制电镀液所需电镀药品先放入容器内，再加入适量的清水溶解，不需将药品直接倒入电镀槽内。加水后要立即搅拌，以防结块。一些特殊药品需要用特殊方法方可溶解。
（3） 溶液所含的杂志，可以先用各种化学方法清除，并以活性炭处理。
（4）已静置处理好的溶液，滤入清洁的镀槽中，加水至标准量。
（5）调节好镀液工艺规范（PH值、温度、添加剂等）。
（6）最后用低电流密度进行电解沉积，以除去其他金属离子杂质，环形挂镀线，直至溶液适合操作为止。
电镀设备整平能力
电镀设备整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。
麻点：氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能沉积在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面，则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙；若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑或点穴，在电镀工业中通常称它为麻点。
鼓泡：电镀以后，全自动挂镀线，当周围介质的温度升高时，聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡，严重地影响着镀层的质量。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。
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