电镀的基本原理
电镀设备及超声波清洗设备的研发、设计、制造、销售和服务为一体，电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)2H++2e→H2↑ (副反应)阳极(镍板)：Ni －2e→Ni2+ (主反应)4OH-－4e→2H2O+O2+4e (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，PCB电镀设备厂家，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律，如表1.1所示。阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，PCB电镀设备批发，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，启东PCB电镀设备，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。
电镀设备的基本原理
电镀设备的基本原理：
电镀指的是在含有欲镀金属的盐类的溶液中，以被镀基体的金属为阴极，PCB电镀设备厂，通过电解的作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属的表面被沉积出来，形成镀层的一种表面加工的方法。镀层的性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层和装饰性镀层以及其它功能性的镀层。
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