电镀设备整平能力
电镀设备整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，PCB电镀线工艺流程，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。
麻点：氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能沉积在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面，PCB电镀线公司，则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙；若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑或点穴，在电镀工业中通常称它为麻点。
鼓泡：电镀以后，当周围介质的温度升高时，聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡，严重地影响着镀层的质量。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。
传统电镀设备和ABS电镀设备有什么区别
传统的电镀设备的电镀工艺主要有底色电镀、上隔电镀、镭射电镀、二次电镀、退隔色漆和喷保护膜;而塑料电镀是指用化学镀和电镀的方法在塑料表面涂覆金属镀层的加工工艺。
塑料电镀是现代加工工艺中典型的新材料和新工艺结合的技术，它拓宽了传统电镀的应用范围，为电镀行业的发展开辟了全新的领域，堪称传统电镀工艺的一次“华丽大转身”，具有广阔的市场前景。
塑料制品经过电镀金属层后，保留了塑件质轻、价廉、生产效率高的特点；并且具有了金属外观、导电、导热抗老化性能，现在塑料电镀已广泛应用于电子、光学仪器、机床按钮和轻工产品等各方面。
塑料电镀技术仍然存在比较繁锁的加工过程和工艺限定，存在诸如镀液稳定性差，操作困难，镀层质量不稳定，PCB电镀线适用范围，极易出现麻点等疵病。但是目前已开发出新型的直接催化或直接电镀塑料，能够缩短工艺流程，提高镀层稳定性。
在增加塑料件强度方面，通过加入细微颗粒使原材料纤维缩短或颗粒混杂，PCB电镀线，形成高强度复合材料，同时掌握好塑料电镀件粗化前处理工艺，可收到满意效果。
首先应考虑塑料是非导体，不能直接开始电镀，必须采取沉积导电金属膜的方法将其转换为导电阴极。
因此塑料电镀设备对塑料的品种、造型、制造工艺都提出了较高要求。目前主要的电镀塑料品种有ABS、聚丙烯和尼龙等，其中尤以ABS塑料应用最广，电镀效果好。
考虑到不合适的造型会造成工件局部应力集中而降低镀层结合力，要求电镀塑料应避免大面积的平面，且需倒圆所有棱角，同时不宜太薄，厚度不要有突变，以保证镀层质量。
由于塑料件电镀后表面缺陷会变得更显眼，因此对模具的表面光洁度要求很高，拉丝、旋光、高光、喷砂等装饰效果也要在模具上做出来，工件注塑时一般不用脱模剂，为了脱模方便，模具上应按出模方向加工到一定的坡度。
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