电镀的基本原理
电镀设备及超声波清洗设备的研发、设计、制造、销售和服务为一体，PCB电镀线设计，电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，PCB电镀线哪家好，在零件上沉积出所需的镀层。例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)2H++2e→H2↑ (副反应)阳极(镍板)：Ni －2e→Ni2+ (主反应)4OH-－4e→2H2O+O2+4e (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律，如表1.1所示。阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，PCB电镀线，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。
电镀设备的控制要求越来越高
在这个社会发展快速的今天，科技不断进步，现代制造业迅猛发展，其实，人们在电镀加工方面的需求越来越大。究竟是什么吸引了这么多的朋友，就让笔者来告诉大家吧，且听笔者细细道来。
经济竞争不断激烈，商家之间的战争在于能否满足消费者的需求，PCB电镀线报价，获得更多的客户。随着市场需求不断变大，产业的规模也越来越大啦。然而，笔者需要提醒大家的是，电镀产品的外观和防护性能要求也是必须日益提高的，这就对于电镀设备的控制要求也越来越高。规模化大生产、自动化运行必然是电镀的发展趋势。
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