电镀设备整平能力
电镀设备整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，PCB电镀设备性能，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。
麻点：氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上，阻止金属在这些部位沉积，PCB电镀设备使用，它只能沉积在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面，则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙；若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，PCB电镀设备，那么这些部位将形成浅坑或点穴，在电镀工业中通常称它为麻点。
鼓泡：电镀以后，当周围介质的温度升高时，PCB电镀设备材质，聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡，严重地影响着镀层的质量。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。
全自动滚镀生产线
1、龙门电镀生产线可随时变换电镀种类及电镀时间。采用进口带刹车电机，故其行走平衡，刹车可靠，晃动性少，加上采用电脑控制，使其可任意变换工艺流程及程序，满足不同的零件电镀不同的镀种。该生产线适合于形状大小不一，而又经常变换产品的电镀。
2、进口PP槽体、模压滚筒及管路
3、龙门式行车传动可调速
4、钢材机架并做防腐处理
5、滚筒传动可调速
6、排风系统及酸雾处理
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