电镀设备之化学镀
电镀设备
电镀设备中的化学镀是一种新型的金属表面处理技术，亿鸿线整改厂，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能，因而成为全世界表面处理技术的一个发展。
化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀 镍、镀铜、镀钴、镀 镍磷液、镀 镍磷硼液等。
工件经设备腐蚀后进行的电镀，那么配置电镀液的基本方法是怎样的呢？
电镀溶液的配方确定后，要选择质量合格的药品若有条件的话可以使用去离子水配置电镀液。一般情况下，亿鸿线整改，也可以使用自来水来配置，但是有些镀种则必须使用去离子水。例如镀银溶液，因氯离子会与银离子生成氯化银沉淀。配置电镀液的基本方法如下。
（1）根据配方和电镀槽计算所有原料的量。若原料纯度不高，亿鸿线整改维护，应按实际含量计算。例如，需要100kg某药品，已知该药品的纯度为95%，则实际投料为100/0.95=105.26kg。
（2）将计量好的配制电镀液所需电镀药品先放入容器内，再加入适量的清水溶解，不需将药品直接倒入电镀槽内。加水后要立即搅拌，以防结块。一些特殊药品需要用特殊方法方可溶解。
（3） 溶液所含的杂志，可以先用各种化学方法清除，并以活性炭处理。
（4）已静置处理好的溶液，滤入清洁的镀槽中，加水至标准量。
（5）调节好镀液工艺规范（PH值、温度、添加剂等）。
（6）最后用低电流密度进行电解沉积，以除去其他金属离子杂质，直至溶液适合操作为止。
传统的PCB的电镀
印制线路板（指双面和多层）能形成工业规模生产，是得益于PCK公司在1963年专利发表的化学镀铜配方和Shipley公司于是1961年专利发表的胶体钯配方。它们是使通孔镀得以成为自动线运行的基础，也是后来被广泛接受的制作PCB的基础工艺。
进入90年代以来，传统的以化学镀铜为主体的孔化（PTH）工艺受到多方面的压力和挑战。
下面是传统的制作PCB的流程:《缺》
化学镀Cu溶液共同特点是：
（1）都含有络合剂或螯合剂，如酒石酸钾钠，EDTA以及EDTP；
（2）化学镀Cu的还原剂都采用甲醛；而稳定剂又以氰.化物为多。
络合剂EDTA或EDTP的存在给废水处理带来极大的困难，亿鸿线整改厂商，甲醛是众所周知的致癌物，传统的化学镀铜的另一缺点是：副反应使化学镀铜槽液维护和管理困难，从而导致化学镀铜质量问题。
化学镀铜的成本往往由于未充分利用而相差很大。一个不连续生产的槽液的成本比一个连续生产的槽液高几倍。因此，化学镀铜工艺一直是困扰PCB制造者的问题。
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