PCB附属设备_PCB周边设备
电镀生产线说明:
1 自动化程序高，能满足高要求PCB板生产需求.
2 镀板效果好，品质有保证，镀板的均匀性≤5%
3 链条式传动，运行平稳，电镀线，节省人力物力。
4 带出药水少，电镀线售后，铜消耗减少，降低生产成本。
5 全自动阳极挡板，根据不同PCB板的大小自动调节到合适位置。
6 采用顶部夹板方式，电流分布均匀，满足不同板厚。
7采用先进的电气控制系统，电镀线价格，性能稳定，保障设备运行稳定，安全可靠
电镀设备的工艺要求
1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。
2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。
3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。
4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。
5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。
6.环境温度为-10℃～60℃。
7.输入电压为220V±22V或380V±38V。
8.水处理设备工作噪声应不大于80dB(A)。
9.相对湿度(RH)应不大于95%。10.原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。
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