电镀设备减轻了人力资源的浪费
随着工业自动化技术的发展，无锡PCB电镀设备，越来越多的电镀设备都开始向着智能化的方向发展。自动化生产线正在被越来越多的企业所采用。在电镀设备这个行业也不例外，因为需要的生产企业非常的多，所以很多厂家一般情况采用全自动的电镀设备，这样一方面减轻了人力资源的浪费，另一个方面，就是加快了生产效率。
而且现在新款式的电镀设备的自动化程度之高，PCB电镀设备价格，可谓是很多的人都没有想到的，就是全自动的机器，甚至出现了小故障，都可以自己进行维修，企业甚至连维修工的钱都不再需要了。可想而知，这样的技术是多么的先进了，尤其是在人力资源这么昂贵的今天，节约人力资源才是最关键的。电镀设备的自动化，对于人力资源的节省，无疑效果是非常明显的。建议需要选择电镀设备的厂家都可以选择全自动的电镀设备。
传统的PCB的电镀
印制线路板（指双面和多层）能形成工业规模生产，是得益于PCK公司在1963年专利发表的化学镀铜配方和Shipley公司于是1961年专利发表的胶体钯配方。它们是使通孔镀得以成为自动线运行的基础，也是后来被广泛接受的制作PCB的基础工艺。
进入90年代以来，PCB电镀设备，传统的以化学镀铜为主体的孔化（PTH）工艺受到多方面的压力和挑战。
下面是传统的制作PCB的流程:《缺》
化学镀Cu溶液共同特点是：
（1）都含有络合剂或螯合剂，如酒石酸钾钠，PCB电镀设备哪家好，EDTA以及EDTP；
（2）化学镀Cu的还原剂都采用甲醛；而稳定剂又以氰.化物为多。
络合剂EDTA或EDTP的存在给废水处理带来极大的困难，甲醛是众所周知的致癌物，传统的化学镀铜的另一缺点是：副反应使化学镀铜槽液维护和管理困难，从而导致化学镀铜质量问题。
化学镀铜的成本往往由于未充分利用而相差很大。一个不连续生产的槽液的成本比一个连续生产的槽液高几倍。因此，化学镀铜工艺一直是困扰PCB制造者的问题。
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