滚镀介绍-滚镀的基本特征
滚镀时小零件所需的电流是以间接的方式进行传输的。
挂镀时，无锡PCB电镀线批发，零件所需的电流由挂具直接传输，零件与挂具紧密接触，中间没有任何介质。因此，挂镀的电流传输平稳，接触电阻小，各零件所获得的电流基本不因传输问题而有所不同。但滚镀时，零件是整体压在滚筒内的阴极导电装置上的，与阴极导电装置直接相连的零件只有极少部分，而绝大部分只能通过堆积重叠的零件与阴极导通。所以，滚筒内的阴极导电装置只能首先将电流输送给与自己直接接触的零件，然后才能由这些零件输送给其它零件，并在其它零件与零件之间一个一个地传输下去，这就是滚镀的间接导电方式。这种间接导电方式无疑是滚镀的又一重要特征。它由于主要靠零件与零件之间间接导电，PCB电镀线厂，而不是零件直接与阴极接触导电，所以，滚镀时零件的接触电阻较之挂镀相应增大。
电镀锡设备的应用及工作原理
电镀锡的应用非常广泛，PCB电镀线材质，锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点，通过特殊的前处理工艺，PCB电镀线，在复合材料表面形成结合牢固、光亮、致密、均匀、连续的合金镀层。
电镀锡采用在高体分碳化硅增强铝基复合材料表面化学沉积Ni-P合金镀层的方法来改善焊接性能。用特殊的前处理工艺，在复合材料表面形成结合牢固、光亮、致密、均匀、连续的Ni-P合金镀层，并观察了镀层形貌和镀覆过程的差异。将不舍贵金属钯的活化液应用于该复合材料的活化过程，不仅成功地化学沉积上良好的镍磷镀层，而且能够大大降低成本。采用X射线衍射、扫描电子显微镜、能谱对基体材料和镀层的结构、表面和截面的微观状态、元素组成进行了测试。结果表明：在酸性镀液中获得的镀层是微晶结构，属于中磷镀层；在碱性镀液中获得的镀层是晶态的，属于低磷镀层。
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