PCB附属设备_PCB周边设备
电镀生产线说明:
1 自动化程序高，PCB电镀设备配件，能满足高要求PCB板生产需求.
2 镀板效果好，品质有保证，PCB电镀设备批发，镀板的均匀性≤5%
3 链条式传动，运行平稳，节省人力物力。
4 带出药水少，铜消耗减少，降低生产成本。
5 全自动阳极挡板，根据不同PCB板的大小自动调节到合适位置。
6 采用顶部夹板方式，电流分布均匀，满足不同板厚。
7采用先进的电气控制系统，性能稳定，保障设备运行稳定，安全可靠
电镀的基本原理
电镀设备及超声波清洗设备的研发、设计、制造、销售和服务为一体，电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)2H++2e→H2↑ (副反应)阳极(镍板)：Ni －2e→Ni2+ (主反应)4OH-－4e→2H2O+O2+4e (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，PCB电镀设备价格，可从元素周期表中得到一定的规律，如表1.1所示。阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，PCB电镀设备，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。
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