连铸工艺的发展对结晶器功能的要求
近年来连铸技术发展迅速，不同钢种的连续铸造、自动调宽、无缺陷高温出坯等技术的成熟使热装炉、热直送工艺成为现实。随着新技术的应用，连铸结晶器所处工作条件越来越严酷，功能要求越来越严密。图一 表示了连铸工艺的发展对结晶器三种基本功能的严格要求。在结晶器软夹紧结构出现的同时，对铜板的材料及表面镀层也有了更新的要求。
1 银铜板材料
纯铜板适合于低速连铸机（Vg不大于/min）的结晶器表面温度低于的情况。要提高纯铜板的材料强度可在室温下进行塑性加工（即冷作硬化法）使其内部残留内应力，无锡结晶器铜板厂家，但在以上温度下长时间工作时内应力将消失，无锡结晶器铜板价格，材料强度也将明显下降。添加Ag后软化温度可升至。
结晶器铜板制造工艺对使用寿命的影响？
影响铜板使用寿命的工艺因素
铜合金凝固时通过液体金属中形核和晶核长大过程而完成的，结晶后得到固体金属的显微组织，通过热处理改变显微组织。固溶处理应使Cr、Zr等充分固溶，结晶器铜板，得到最da限度的过饱和固溶体。时效处理促使合金中固溶的溶质沉淀析出，无锡结晶器铜板，阻止位错移动，使合金得到强化。合金经淬火、时效后的显微组织为：在等轴α铜晶粒基体上分布大小不均的Cr与Zr的强化相。
晶粒直径的大小是由铸锭的金相组织以及锻造、热处理等工艺因素决定的。晶粒直径越大，使合金的强度、导电率降低。铜板经长期返复的热负荷，易延晶界发生开裂，形成裂纹。因此，铜板制造中应采取必要的措施控制晶粒直径。晶粒度平均直径为 0.04~0.06mm时，热裂纹倾向较轻。国产铜板的晶粒度稍大于进口铜板的晶粒度，国产铜板的裂纹倾向大于进口铜板。国产铜板在此方面应继续改进与提高。
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