全面分析LED发光二极管死灯的多种原因
全面分析LED发光二极管死灯的多种原因 经常会碰到LED发光二极管不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到这就是行业内的人说的死灯现象。究其原因不外是两种情况：其一，LED发光二极管漏电流过大造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其他LED发光二极管的工作；其二，LED灯的内部连接引线断开，造成LED发光二极管无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其他LED灯的正常工作，原因是由于LED灯工作电压低（红黄橙 LED工作电压1.8V-2.2V，蓝绿白LED工作电压2.8-3.2V一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串联的LED灯越多影响越大，只要其中有一个LED发光二极管内部连线开路，将造成该串联电路的整串LED发光二极管不亮，可见这种情况比第yi种情况要严重的多。LED发光二极管死灯是影响产品品质、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品品质和可靠性，封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。 1静电对LED发光二极管芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的魔鬼，全世界因为静电损坏的电子元器件不可胜数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，电子行业一项很重要的工作，LED发光二极管封装、应用的企业千万不要掉以轻心。任何一个环节出问题，都将造成对LED损害，使LED性能变坏甚至失效。知道人体（ESD静电可以达到三千伏左右，足可以将LED芯片击穿损坏，LED封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合要求，这也是很重要的一般要求接地电阻为4欧姆，808nm500mw绿光激光二极管批发，有些要求高的场所其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。这些要求都为电子行业的人们所熟悉，关健是实际执行时是否到位，否有记录。
LED发光二极管芯片的特点分析
一、GB芯片
定义：GlueBonding(粘着结合)芯片;该芯片属于UEC的专利产品
特点：
1：透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底、其出光功率是传统AS(AbsorbableSTructure)芯片的2倍以上、蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。
2：芯片四面发光、具有出色的Pattern
3：亮度方面、其整体亮度已超过TS芯片的水准(8.6mil)
4：双电极结构、其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片
