LED发光二极管芯片的特点分析
LED发光二极管芯片的特点分析
一、MB芯片
定义：MetalBONding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专利产品。
特点：
1：采用高散热系数的材料---Si作为衬底、散热容易。
2：通过金属层来接合(waferbonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。
3:导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，830nm100mw绿光激光二极管品牌，更适应于高驱动电流领域。
4:底部金属反射层、有利于光度的提升及散热
5:尺寸可加大、应用于Highpower领域、eg:42milMB
什么发光二极管的驱动电流最xiao
因为总电压是3v，而电阻有串联在电路中会分压的，二级管的电阻很小的，它分到的电压不足以达到它的导通电压（大约为0.7v）所以无法导通。不亮。将电阻并联分去二级管上的电流，不要让它的电流超过额定值就行，接线前算一下，看是不是符合标准。换个电源也行
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