LED发光二极管芯片的特点分析
一、TS芯片
定义：transparentstructure(透明衬底)芯片、该芯片属于HP的专利产品。
特点：
1：芯片工艺制作复杂、远高于ASLED
2：信赖性卓越
3：透明的GaP衬底、不吸收光、亮度高
4：应用广泛
二、AS芯片
定义：Absorbablestructure(吸收衬底)芯片;
经过近四十年的发展努力、台湾发光二级管光电业界对于该类型芯片的研发﹑生产﹑销售处于成熟的阶段、各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水准、差距不大。
大陆芯片制造业起步较晚、其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距、在这里我们所谈的AS芯片、特指UEC的AS芯片、eg:712SOL-VR，709SOL-VR，712SYM-VR，709SYM-VR等
特点：
1：四元芯片、采用MOVPE工艺制备、亮度相对于常规芯片要亮
2：信赖性优良
3：应用广泛
2012年LED发光二极管行业的模式
LED行业“供过于求”的状况仍将持续
产能过剩可谓是2012年发光二极管行业使用频率最gao的词了。据统计，在各LED厂商产能稼动率偏低的状况下，2011年LED芯片供给量仍高达1740亿颗，而LED芯片需求量仅1290亿颗，850nm5mw激光二极管价格，供过于求的比率高达35%，多数厂商面临庞大的库存调节压力。实际上，LED发光二级管应用市场却显得有点冷：LED背光需求不如预期，LED白光照明市场却因价格和质量关系未能全面启动。展望2012年，由于庞大的MOCVD机台产能仍未完全释放出来，因此整体产业供过于求的状况仍难以解决，但是LED终端市场需求仍持续快速成长。
