LED发光二极管晶片的主要技术参数
LED发光二极管晶片的主要技术参数：
A、LED发光二极管晶片的伏安特性图：
B、顺向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，850nm40mw激光二极管公司，会使晶片被击穿
。 C、顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。
D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。
E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。
F、LED发光二极管亮度（IV）：指光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd G、LED发光二极管波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm H、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。 光可分为：LED发光二极管波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光；波长小于10nm的是X线光。
全面分析LED发光二极管死灯的多种原因
试也是一年一次，或几年一次，或有问题时检查一下接地电阻，殊不知接地电阻测试这是一项很重要的工作，每年至少 4次（每季度测试一次）一些要求高的地方，每月就要作一次接地电阻测试。土壤电阻会随着季节的变化而不同，春夏天雨水多，土壤湿接地电阻较容易达到秋冬季干燥土壤水分少，接地电阻就有可能超越规定数值，作记录是为了保管原始资料，做到日后有据可查。符合ISO2000品质管制体系。测试接地电阻可以自行设计表格，接地电阻测试封装企业、LED应用企业都要做，只要将各种设备名称填于表格内，测出各设备的接地电阻记录在案，测试人签名即可存盘。 人体静电对LED发光二极管损害也是很大的工作时应穿防静电服装，配带静电环，静电环应接地良好，有一种不须要接地的静电环防静电的效果不好，建议不使用配带该种产品，如果工作人员违反操作规程，则应接受相应的警示教育，同时也起到告示他人的作用。人体带静电的多少，与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关，秋冬季黑夜我脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象，这种静电放电的电压就有三千伏。 而碳化矽衬底芯片的ESD值只有1100伏，蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低，只有500-600伏。一个好的芯片或LED发光二极管，如果我用手去拿（身体未作任何防护措施）其结果就可想而知了芯片或LED将受到不同水平的损害，有时一个好的器件经过我手就莫名其妙的坏了这就是静电惹的祸。封装企业如果不严格按接地规程办事，吃亏的企业自己，将造成产品合格率下降，减少企业的经济效益，同样应用LED企业如果设备和人员接地不良的话也会造成LED发光二极管损坏，返工在所难免。依照LED规范使用手册的要求，LED引线距胶体应不少于3-5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了这也会对LED造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片发生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏LED，这种现象屡见不鲜。有些小企业采用手工焊接，使用40瓦普通烙铁，焊接温度无法控制，烙铁温度在300-400℃以上，过高的焊接温度也会造成死灯，LED发光二极管引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍，内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。
