电镀设备对电镀质量的影响
电镀设备是按一定电镀工艺过程要求将有关镀槽、镀件提升传运装置、电器控制装置、电源设备、过滤设备、检测仪器、加热与冷却装置、空气搅拌设备等组合为一体，通过机械和电气装置自动完成电镀工序要求的全部过程，生产效率高，产品质量稳定。
电镀生产线：电镀生产过程会产生一些腐蚀性气体、加上生产用原材料多数为酸、碱物质，腐蚀性强，生产设备长期在这样的工作环境运行，会不同程度的腐蚀，云南龙门电镀线，不可避免地导致线路老化、轨道腐蚀、机械润滑下降等问题，从而造成管道及槽体泄漏、传电系统信号失灵、行车运行错位等故障。其结果会使正在生产的镀件长时间停留在空中或某一镀液内，造成镀层厚度不均匀、脆性、结合力降低等问题。
通风设备：厂房内良好的通风是保证工作环境和零件质量的重要条件。如果通风设备故障，使酸雾弥漫，势必会造成中间镀层的腐蚀、氧化，从而引起镀层夹带杂质，龙门电镀线图片，影响电镀件的外观质量、结合力及防腐性能。
传统的PCB的电镀
印制线路板（指双面和多层）能形成工业规模生产，是得益于PCK公司在1963年专利发表的化学镀铜配方和Shipley公司于是1961年专利发表的胶体钯配方。它们是使通孔镀得以成为自动线运行的基础，也是后来被广泛接受的制作PCB的基础工艺。
进入90年代以来，龙门电镀线厂商，传统的以化学镀铜为主体的孔化（PTH）工艺受到多方面的压力和挑战。
下面是传统的制作PCB的流程:《缺》
化学镀Cu溶液共同特点是：
（1）都含有络合剂或螯合剂，如酒石酸钾钠，EDTA以及EDTP；
（2）化学镀Cu的还原剂都采用甲醛；而稳定剂又以氰.化物为多。
络合剂EDTA或EDTP的存在给废水处理带来极大的困难，甲醛是众所周知的致癌物，龙门电镀线价格，传统的化学镀铜的另一缺点是：副反应使化学镀铜槽液维护和管理困难，从而导致化学镀铜质量问题。
化学镀铜的成本往往由于未充分利用而相差很大。一个不连续生产的槽液的成本比一个连续生产的槽液高几倍。因此，化学镀铜工艺一直是困扰PCB制造者的问题。
