电镀设备管理——电镀挂具的管理
主导电杆的导电截面
在制造挂具的材料确定以后，需要知道选用多粗的主导电杆，这个参数的确定与将通过主导电杆的总电流相关。而总电流的确定又有赖于挂具上所镀产品的总表面积和所采用工艺的允许的最大电流密度。
(4)非金属电镀挂具的选用原则
①被镀件与挂具要紧固连接。非金属电镀制品在电镀前上挂具时，要充分保证制品与挂具的良好连接，这种连接必须是固定式的，在经历多道工序后仍不易脱落。
②弹性连接的挂钩要对称设置。在采用弹性连接挂钩时，受力点必须对称设置，并且挂钩的韧性必须适中，不要让被镀件受力过大而变形。．特别是当挂钩不对称时，一旦发生扭曲变形，就很难加以纠正。
③导电接点的接触面要大。由于非金属电镀件在化学镀之后的镀层厚度只有0.1～0．3μm，如果采用金属电镀时的点接触来导电，由于导电截面太小，一不小心就会烧坏连接点，使电镀失败。因此，对于非金属电镀的挂具接点，要采用面接触的方式，也就是挂钩的尖部不应该再是尖状或点状，而应该是一个小型的平面状，通常的做法是在传统挂具接点的触头部位焊上一个小圆片，这样每一个导电截面增加了好几倍甚至于十几倍，其通过电流的能力就大增了。
④主导电杆要采用双杆多点接触式。金属电镀用挂具有的采用单杆式主导电杆。这样，专业PCB电镀设备，在阴极移动时，挂具会随之摆动。但是对于非金属电镀，这种摆动的阻力过大时会引起被镀制件的脱落，因此，对于非金属电镀而言，一律采用的是双主导电杆，以增加挂具与阴极导电杆的相对固定的连接。
⑤挂具的非导电部位要用绝缘涂料加以屏蔽。与金属电镀挂具一样，挂具的非导电部位要用绝缘涂料加以屏蔽，佛山PCB电镀设备，这样不仅可以节省电能和物料，并且可以使电流更加集中地在被镀面积上起作用。
电镀的基本原理
电镀设备及超声波清洗设备的研发、设计、制造、销售和服务为一体，电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，PCB电镀设备厂家，在零件上沉积出所需的镀层。例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)2H++2e→H2↑ (副反应)阳极(镍板)：Ni －2e→Ni2+ (主反应)4OH-－4e→2H2O+O2+4e (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律，PCB电镀设备品牌，如表1.1所示。阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。
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