电镀工艺设备
镀后处理
镀后处理和镀前处理在金属的表面工艺中占有极其重要的地位，许多采用表面镀技术制造的产品出现缺陷往往都是有前处理和后处理不当造成的，有关前处理的知识在一般的电镀书中都有比较详细的叙述，但是对镀后处理还没有文章进行过系统的论述，PCB电镀线公司，镀后处理的目的主要是为了提高镀层的耐腐蚀性能或者保持镀层原有的特性，其中最主要的镀后处理是除氢处理和钝化处理。为了提高镀层的耐腐蚀性能，一般都要同时进行除氢和钝化处理，专业PCB电镀线 ，有些还需要涂有机膜，如镀锌件目前一般要经过除氢和化学钝化处理，仿金电镀要经过化学钝化盒涂有机膜等。
电镀层质量的两大因素探讨
影响电镀质量的因素包括内部因素和外部因素两个方面：
工艺条件控制因素工艺条件的控制直接影响着电镀层的质量。只有掌握和控制好每个镀种的各工艺条件，才能获得优质镀层。温度、电流密度、pH值、电镀时间等工艺条件必须相匹配。如在镀硬铬时，温度和电流密度配合不当，PCB电镀线价格，对镀铬溶液的阴极电流效率、分散能力、镀层硬度和光亮度都有很大的影响。如下图，当温度较高时，需适当增加电流密度，才可以获得所需的镀层。二者互相制约，马鞍山PCB电镀线，改变其一，另一因素必须跟着变化。因此对工艺条件控制不好，就会发生电镀质量事故。
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