电镀层质量的两大因素探讨
影响电镀质量的因素包括内部因素和外部因素两个方面：
工艺条件控制因素工艺条件的控制直接影响着电镀层的质量。只有掌握和控制好每个镀种的各工艺条件，才能获得优质镀层。温度、电流密度、pH值、电镀时间等工艺条件必须相匹配。如在镀硬铬时，温度和电流密度配合不当，对镀铬溶液的阴极电流效率、分散能力、镀层硬度和光亮度都有很大的影响。如下图，当温度较高时，需适当增加电流密度，才可以获得所需的镀层。二者互相制约，优质PCB电镀线，改变其一，另一因素必须跟着变化。因此对工艺条件控制不好，就会发生电镀质量事故。
电镀整流器
电镀整流机的应用特点1、 降低孔隙率，晶核的形成速度大于成长速度，促使晶核细化。2、 改善结合力，PCB电镀线批发，使钝化膜击穿，有利于基体与镀层之间牢固的结合。3、 改善覆盖能力和分散能力，PCB电镀线，高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积，减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷，对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2，节省原材料。4、 降低镀层的内应力，改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等，容易得到无裂纹的镀层，减少添加剂。5、 有利于获得成份稳定的合金镀层。6、 改善阳极的溶解，广西PCB电镀线，不需阳极活化剂。7、 改进镀层的机械物理性能，如提高密度降低表面电阻和体电阻，提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。传统的电镀抑制副作用的产生、改善电流分布、调节液相传质过程、控制结晶取向显得毫无作用，面对络合剂和添加剂的研究成了电镀工艺研究的主要方向。纳米开关电源解决了传统电镀整流器存在的缺陷。
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