平面板电镀镍主要用作防护装饰性镀层。镍镀层对铁基体而言，属于阴极性镀层。其孔隙率高，因此要用镀铜层作底层或采用多层镍电镀。从普通镀镍溶液中沉积出来的镍镀层不光亮，但容易抛光。使用某些光亮剂可获得镜面光亮的镍层。
平面板镀硬铬的工艺特点阴极电流效率高达50%～65%,沉积速度很快镀层硬度高(900～1200HV),呈均匀密集的网状裂纹,性能好；镀液分散能力好镀层厚度均匀不易产生粗糙疱瘤现象铬层外观青亮平滑；镀层与基体结合力强前处理与传统工艺相似操作
比传统工艺容易；镀液中三价铬含量允许范围宽通常不需要停产电解处理三价铬；镀液不含氟化物,不含稀土元素,工件无低电区的腐蚀。
