结晶器总成与结晶器结构特点
C、足锟
足锟的作用是：
（1）支承刚从结晶器出来的铸坯并导向进入二冷段；
（2）在引锭头进入结晶器时，起导向作用，避免撞坏结晶器下口。
一般采用1~2排足锟，每层4个足锟，即可对铸坯四面支承。因足锟以下的二冷段也是地面设支承锟，所以目前一般采用2排足锟，用连接螺栓将足锟与结晶器本体的支承板连接在一起，也有将足锟固定于二冷段上的。对于后者，由于足锟不能随同结晶器一起振动，结晶器法兰生产厂家，当结晶器运动到最gao位时，结晶器法兰专业，足锟与结晶器下口之间的距离会加大，相对而言不利于对刚出结晶器仅有较薄坯壳的铸坯支承。而且对于弧形结晶器的连铸机，由于仿弧振动的误差，建湖结晶器法兰，足锟的位置相对结晶器下口而言不是绝dui的固定的，所以足锟的导向功能被削弱了。
弧面足锟和侧面足锟的位置在径向或水平方向可以单独调节，以满足对中要求。
在足锟与结晶器下口之间以及锟间设置冷却水喷嘴，对刚出结晶器的铸坯实施强制冷却。
结晶器铜板制造工艺对使用寿命的影响？
影响铜板使用寿命的工艺因素
1 合金化学成分选择
Cr在Cu中的最da固溶度为0.65%，Zr在Cu中966℃时的最da固溶度为0.15%。两元素在Cu中的固溶度随温度下降而急剧减少。铜中加入的Cr和Zr，经高温淬火形成亚稳态过饱和固溶体，再通过时效处理，使过饱和固溶体发生分解，析出弥散分布的第二相，均匀分布于基体上，均布的质点对位错移动产生很大阻力，而使合金强化。随着Cr、Zr含量的增加强化效果有所加强。
但Cr和Zr及杂质均不同程度的降低导热性和导电性，固溶于铜中的元素，在固溶处理时使固溶体晶格产生畸变，增大电子波的散射，使铜的导电性和导热性降低较多。因此，在满足Cr-Zr-Cu合金的性能要求前提下，尽量减少元素的加入量，从而达到合金强化又使其导电性降低较少的目的。根据多年的试验、统计，Cr含量控制在0.7～1.0 ％，Zr含量控制在0.15～0.2 ％。既能保证Cr-Zr-Cu合金具有优良的机械性能，又能使合金具有良好的导电率。
连铸工艺的发展对结晶器功能的要求
4 Ni-Co镀层和Co-Ni镀层
为了进一步提高镀层的耐磨性，提高结晶器铜板的使用寿命，国外又发展了Ni-Co镀层和Co- Ni镀层。这其实是两种不同基体的高温合金，Ni-Co是含钴的镍基合金，Co-Ni是含镍的钴基合金。其性能较Ni-Fe镀层又有了进一步的提高，Co-Ni镀层的性能更好一些，在国内大板坯结晶器上使用，一次使用寿命可过钢20万t。
