电镀设备管理:电镀辅助设备的管理
电镀的辅助设备包括升温或降温设备、阴极移动或搅拌设备、镀液循环或过滤设备等。
电镀辅助设备的管理对电镀生产管理同样是非常重要的。所谓辅助设备，并不是不重要的设备，随着电镀设备观念的变化，以往不重视，甚至省掉某些辅助设备的做法已经很少见了，现在很多电镀企业不仅对主要设备讲究，辅助设备也很齐全。使很多电镀企业成为我国国际化生产基地产业链中的一环。
但是，电镀生产管理的实践证明，电镀辅助设备的故障率比电镀主要设备的故障率要高得多。很多电镀厂的整流器和电镀槽可以用十年八年，而加热器几乎一年中要换几次，过滤机也是几年一换，时常要修理。没有多少人注意和分析这是为什么。
种电镀设备详解 各种电镀设备详解内容如下：
1.药水槽体：一般使用的材料有PP，小型五金电镀设备，PVC，不锈钢。若不需要加热可使用PVC槽，溧阳电镀设备，温度在70℃以下可使用PP槽，若温度超过70℃时则需使用不锈钢槽，但是电镀槽是不可用不锈钢槽(金属槽0。在连续电镀中，有分母槽与子槽。母槽为装电镀药水用，而子槽为电镀用。目前子母槽分离，同体，共用三种方式。母槽结构的设计较单纯，只需考虑水流，搅拌，稳流，定位，阴阳极距离等因素。
2.槽体基架：一般有塑胶药槽的衍生架，角铁，不锈钢方管，黑铁上漆等方式。为考虑强度及耐蚀问题，建议使用不锈钢方管。
3.进水系统：一般有使用纯水与自来水。在每个药槽，水槽上都设有进水口，以补充水位及清槽之用。为避免水管破漏或人为疏忽，电镀槽是不设进水装置的。
4.排水系统：一般排水需先行分类再设排水系统。以端子连续电镀的废水分类为，酸液，碱液，镍液，金液，锡铅液等。而各槽排水管建议用一英寸以上的管子。排水效果较良。一般水洗槽设单排水阀，而各个电镀药槽则设双排水阀，以避免人为疏忽将药水排掉。各水槽设溢流管，避免满水流到它槽。
5.抽风系统：电镀设备需有密封(即有上盖)，方有设抽风效果。在主要产生废气的药槽设立抽风口，并可以调节抽风量。因气体中含水量极高，故需设有排水装置。抽出的气体也必须作废气处理。
6.电热系统：因药槽需加热，故加热系统很重要。一般加热系统组成有加热器，感温器，液位感应器，温度设定器，TIMER，警报器等。由于顾及安全问题，必须设有无水自动断电系统。浸泡在药水中的材质以钛金属最为长用，但在强碱药水槽中，则建议使用不锈钢或是铁氟龙等材质。
7.冷却系统：一般有直接冷冻法和间接冷冻法。而直接冷冻法是将药水抽至冷冻机内冷却，此方法冷冻效果好。间接冷冻法则是在药水槽内排冷却水管间接冷冻药水，此法冷冻效果较差，半导体电镀设备，清槽困难。冷冻机的散热方式有水冷法(须有冷却水塔)与气冷法(风扇)。锡铅药水若能保持24小时低温状态，药水比较不会造成浑浊情形。
8.电控系统：除上述加热及冷却系统的电控之外，电镀设备生产厂家，尚有泵，过滤机，震荡机，整流器，传动，烤箱，鼓风机等的电控，通常都以电源控制箱汇总控制。而整流器与传动是设定为连动装置。
9.刮水设备：在连续电镀设备中，刮水方法有使用橡胶刮板，毛刷，吹气，吸水海绵等方法。其中以吹气法效果较佳，但成本高，目前吹气产生方式有空压机生成式和鼓风机生成式。端子结构较差(易变形)的不适用毛刷和刮板，矽橡胶刮板适合扁平状的端子。
10.干燥系统：在电镀结束后，端子表面水滴必须除去，否则干燥效果会很差。一般干燥的烤箱都用HEATER或IR，并且在热风循环下干燥。烤箱须有温度控制装置。
传统的PCB的电镀
印制线路板（指双面和多层）能形成工业规模生产，是得益于PCK公司在1963年专利发表的化学镀铜配方和Shipley公司于是1961年专利发表的胶体钯配方。它们是使通孔镀得以成为自动线运行的基础，也是后来被广泛接受的制作PCB的基础工艺。
进入90年代以来，传统的以化学镀铜为主体的孔化（PTH）工艺受到多方面的压力和挑战。
下面是传统的制作PCB的流程:《缺》
化学镀Cu溶液共同特点是：
（1）都含有络合剂或螯合剂，如酒石酸钾钠，EDTA以及EDTP；
（2）化学镀Cu的还原剂都采用甲醛；而稳定剂又以氰1.化物为多。
络合剂EDTA或EDTP的存在给废水处理带来极大的困难，甲醛是众所周知的致癌物，传统的化学镀铜的另一缺点是：副反应使化学镀铜槽液维护和管理困难，从而导致化学镀铜质量问题。
化学镀铜的成本往往由于未充分利用而相差很大。一个不连续生产的槽液的成本比一个连续生产的槽液高几倍。因此，化学镀铜工艺一直是困扰PCB制造者的问题。
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