激光切割是近几十年来发展起来的高新技术， 相对于传统的剪切工艺来说具有更高的切割精度、更低的粗糙度、更高的材料利用率和生产效率等特点，特别是在精细切割领域，650nm激光二极管，激光切割具有传统切割无法比拟的优势。激光切割是将能量聚焦到微小的空间，利用高密度的能量进行非接触、高速度、高精度的切割方法。而随着激光切割市场的发展，激光二极管市场也迅速更新崛起，下边简要介绍激光二极管为学助力激光切割市场。
激光二极管看起来功能普通，但是配合优化的微光学，它非常适合快速精密切割6毫米厚的不锈钢。通过进一步完善激光束成型调整，二极管激光（HPDL）与工业计算机数字控制机床机械设备耦合。微光学被用于连接高能二极管激光束源模块。高能二极管激光然后经过光纤被引导至切割1头。
在激光器中，发生的辐射就是受激辐射，它发出的激光在频率、相位、偏振状态等方面完全一样。
任何的受激发光系统中即有受激辐射，也有受激吸收。只有受激辐射占优势，520nm激光二极管，才能把外来光放大而发出激光。而一般光源中都是受激吸收占优势，只有粒子的平衡态被打破，使高能态的粒子数大于低能态的粒子数(这样情况称为离子数反转)，才能发出激光。
激光二极管原理——结构
激光二极管的物理结构是在发光二极管的结间安置一层具有光活性的半导体，905nm激光二极管，其端面经过抛光后具有部分反射功能，因而形成一光谐振腔。
在正向偏置的情况下，激光二极管，LED结发射出光来并与光谐振腔相互作用，从而进一步激励从结上发射出单波长的光，这种光的物理性质与材料有关。
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