电镀设备借助互联网+大有可为
电镀设备厂家与互联网企业接轨，不仅能够帮助电镀设备生产厂家加强与市场之间的沟通桥梁，pcb电镀设备厂，同时还能为企业拓展新的销售渠道，降低销售成本，提高企业经营利润。
我国的电镀设备生产相对集中在中低端领域，高端市场对国内电镀企业而言，电镀设备厂，有着较大的诱惑。但技术和资金的因素，让很多的电镀设备生产厂家有心而无力。唯有通过扩大市场来获得很多的利润和经验来支持新产品的研发，互联网为我们提供了比较通畅的途径。
未来的发展离不开互联网，只有搭建高效的网络营销平台，才能在这个互联网+的时代，pcb电镀设备，获取更大的市场份额。我国的电镀产业仍“大而不强”。目前我国电镀行业以每年巨大的进出口总额与被誉为全球“制造大国”形成了较大的反差。
传统的PCB的电镀
印制线路板（指双面和多层）能形成工业规模生产，是得益于PCK公司在1963年专利发表的化学镀铜配方和Shipley公司于是1961年专利发表的胶体钯配方。它们是使通孔镀得以成为自动线运行的基础，电镀设备，也是后来被广泛接受的制作PCB的基础工艺。
进入90年代以来，传统的以化学镀铜为主体的孔化（PTH）工艺受到多方面的压力和挑战。
下面是传统的制作PCB的流程:《缺》
化学镀Cu溶液共同特点是：
（1）都含有络合剂或螯合剂，如酒石酸钾钠，EDTA以及EDTP；
（2）化学镀Cu的还原剂都采用甲醛；而稳定剂又以氰.化物为多。
络合剂EDTA或EDTP的存在给废水处理带来极大的困难，甲醛是众所周知的致癌物，传统的化学镀铜的另一缺点是：副反应使化学镀铜槽液维护和管理困难，从而导致化学镀铜质量问题。
化学镀铜的成本往往由于未充分利用而相差很大。一个不连续生产的槽液的成本比一个连续生产的槽液高几倍。因此，化学镀铜工艺一直是困扰PCB制造者的问题。
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