传统的PCB的电镀
印制线路板（指双面和多层）能形成工业规模生产，是得益于PCK公司在1963年专利发表的化学镀铜配方和Shipley公司于是1961年专利发表的胶体钯配方。它们是使通孔镀得以成为自动线运行的基础，也是后来被广泛接受的制作PCB的基础工艺。
进入90年代以来，传统的以化学镀铜为主体的孔化（PTH）工艺受到多方面的压力和挑战。
下面是传统的制作PCB的流程:《缺》
化学镀Cu溶液共同特点是：
（1）都含有络合剂或螯合剂，如酒石酸钾钠，EDTA以及EDTP；
（2）化学镀Cu的还原剂都采用甲醛；而稳定剂又以氰.化物为多。
络合剂EDTA或EDTP的存在给废水处理带来极大的困难，甲醛是众所周知的致癌物，传统的化学镀铜的另一缺点是：副反应使化学镀铜槽液维护和管理困难，高速电镀线，从而导致化学镀铜质量问题。
化学镀铜的成本往往由于未充分利用而相差很大。一个不连续生产的槽液的成本比一个连续生产的槽液高几倍。因此，化学镀铜工艺一直是困扰PCB制造者的问题。
电镀设备的主要优势有哪些
电镀的处理在整个生产过程中是比较重要的工艺，电镀设备可以有针对性的选择一些单金属或者是合金电镀工艺去为零件进行电镀或者是浸镀等加工，这样就可以有效的使零件达到防止腐蚀和耐磨等目的，重要的是经过电镀和浸镀的零件还会显得比较美观，电镀线，电镀设备在使用时的主要优势是：
1、在生产和使用过程中轮胎炼油设备具有良好的经济收益，且初设成本在两三年间就可以收回来，而且使用过的线路板和电镀厂的废水不是像传统的废水一样，而是可以进行再回收，回收率在75%-90%作用，使用起来很安全、方便。
2、如果在一些工业区或者是厂方需要扩大生产时，不再需要增加废水处理和排放设备，pcb垂直连续电镀线，节约了成本，提高了工作效率，可以进行多种用途，连续电镀线电路图，工业区如果出现限水或者是缺水的情况时，也可以使用此设备进行生产，而且可以进行全自动连续式系统在大流量废水时也很适合。
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