结晶器铜板制造工艺对使用寿命的影响？
影响铜板使用寿命的工艺因素
导电率
由于导电率检测方便快速，实际测量中往往用导电率指标来评定金属材料的导热率。制造工艺对导电率的影响因素较多，化学成分、熔炼工艺、热处理工艺等。随着拉坯速度的提高，无锡毛坯铜管品牌，热流强度也相应增加，无锡毛坯铜管批发，因此要求铜板能快速传导大量的热量。使铜板表面保持低于350℃的工作温度。导热率低，则快速传导热量的能力下降，铜板表面温度上升，易产生烈纹，铜板使用寿命下降。
表2中我国板坯标准和日本标准的导电率为80%IACS，国内铜板执行的也是这一标准。德国KME标准 导电率为83%，高于其它标准。提高导热、导电的能力对提高铸坯质量、铜板使用寿命具有一定的积极作用。随着铸机拉速的不断增加，当尤其是 拉速大于1.6米/分时，Cr-Zr-Cu铜板的导电率最hao达到83%以上。
结晶器铜板制造工艺对使用寿命的影响？
影响铜板使用寿命的工艺因素
铜合金凝固时通过液体金属中形核和晶核长大过程而完成的，结晶后得到固体金属的显微组织，毛坯铜管，通过热处理改变显微组织。固溶处理应使Cr、Zr等充分固溶，得到最da限度的过饱和固溶体。时效处理促使合金中固溶的溶质沉淀析出，阻止位错移动，使合金得到强化。合金经淬火、时效后的显微组织为：在等轴α铜晶粒基体上分布大小不均的Cr与Zr的强化相。
晶粒直径的大小是由铸锭的金相组织以及锻造、热处理等工艺因素决定的。晶粒直径越大，使合金的强度、导电率降低。铜板经长期返复的热负荷，易延晶界发生开裂，形成裂纹。因此，无锡毛坯铜管，铜板制造中应采取必要的措施控制晶粒直径。晶粒度平均直径为 0.04~0.06mm时，热裂纹倾向较轻。国产铜板的晶粒度稍大于进口铜板的晶粒度，国产铜板的裂纹倾向大于进口铜板。国产铜板在此方面应继续改进与提高。
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