全面分析LED发光二极管死灯的多种原因
2LED发光二极管封装过程中每一道工序都必需认真操作，任何一个环节疏忽都是造成LED发光二极管死灯的原因在点、固晶工序，银胶（对于单焊点芯片）点得多与少都不行，多了胶会返到芯片金垫上，造成短路，少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是一样，点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上，造成焊接时的虚焊因而发生死灯。点少了芯片又粘不牢，所以点胶必须恰到好处，既不能多也不能少。焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到好处，除了时间固定外，其他三个参数是可调的压力的调节应适中，压力大容易压碎芯片，太小则容易虚焊。焊接温度一般调节在280℃为好，830nm绿光激光二极管厂家，功率的调节是指超声波功率调节，太大、太小都不好，以适中为度，总之，金丝球焊机各项参数的调节，以焊接好的资料，用弹簧力矩测试计检测≥6克，即为合格。 每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校正，确保焊接参数处在最jia状态。另外焊线的弧度也有要求，单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度，双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度，弧度的高低也会引起LED品质问题，弧高太低容易造成焊接时的死灯现象，弧高太大则抗电流冲击差。
LED发光二极管晶片的主要技术参数
LED发光二极管晶片的主要技术参数：
A、LED发光二极管晶片的伏安特性图：
B、顺向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿
。 C、顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。
D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。
E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。
F、LED发光二极管亮度（IV）：指光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd G、LED发光二极管波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm H、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。 光可分为：LED发光二极管波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光；波长小于10nm的是X线光。
830nm绿光激光二极管厂家|无锡斯博睿由无锡斯博睿科技有限公司提供。无锡斯博睿科技有限公司（www.superlight-laser.com）实力雄厚，信誉可靠，在江苏 无锡 的行业专用设备等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将引领无锡斯博睿和您携手步入辉煌，共创美好未来！
