LED发光二极管芯片的特点分析
一、TS芯片
定义：transparentstructure(透明衬底)芯片、该芯片属于HP的专利产品。
特点：
1：芯片工艺制作复杂、远高于ASLED
2：信赖性卓越
3：透明的GaP衬底、不吸收光、亮度高
4：应用广泛
二、AS芯片
定义：Absorbablestructure(吸收衬底)芯片;
经过近四十年的发展努力、台湾发光二级管光电业界对于该类型芯片的研发﹑生产﹑销售处于成熟的阶段、各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水准、差距不大。
大陆芯片制造业起步较晚、其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距、在这里我们所谈的AS芯片、特指UEC的AS芯片、eg:712SOL-VR，830nm200mw绿光激光二极管，709SOL-VR，712SYM-VR，709SYM-VR等
特点：
1：四元芯片、采用MOVPE工艺制备、亮度相对于常规芯片要亮
2：信赖性优良
3：应用广泛
全面分析LED发光二极管死灯的多种原因
LED灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析 2.1封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，造成LED发光二极管死灯的直接原因一般采用支架排封装的LED发光二极管，支架排是采用铜或铁金属资料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，本钱自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造本钱，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀品质非常关键，关系到LED发光二极管寿命，电镀前的处置应严格按操作规程进行，除锈、除油、磷化等工序应一丝不苟，电镀时要控制好电流，镀银层厚度要控制好，镀层太厚成本高，太薄影响品质。因为一般的LED发光二极管封装企业都不具备检验支架排电镀品质的能力，这就给了一些电镀企业有机可乘，使电镀的支架排镀银层减薄，减少本钱支出，一般封装企业 IQC对支架排检验手段欠缺，没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器，所以较容易蒙混过关。 有些支架排放在仓库里几个月后就生锈了不要说使用了可见电镀的品质有多差。用这样的支架排做出来的产品是肯定用不长久的不要说3-5万小时，1万小时都成问题。原因很简单每年都有一段时间的南风天，这样的天气空气中湿度大，很容易造成电镀差的金属件生绣，使LED元件失效。即使封装了LED也会因镀银层太薄附着力不强，焊点与支架脱离，造成死灯现象。这就是碰到使用得好好的灯不亮了其实就是内部焊点与支架脱离了
