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连铸工艺的发展对结晶器功能的要求近年来连铸技术发展迅速,不同钢种的连续铸造、自动调宽、无缺陷高温出坯等技术的成熟使热装炉、热直送工艺成为现实。随着新技术的应用,连铸结晶器所处工作条件越来越严酷,功能要求越来越严密。图一 表示了连铸工艺...


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连铸工艺的发展对结晶器功能的要求

近年来连铸技术发展迅速,不同钢种的连续铸造、自动调宽、无缺陷高温出坯等技术的成熟使热装炉、热直送工艺成为现实。随着新技术的应用,连铸结晶器所处工作条件越来越严酷,功能要求越来越严密。图一 表示了连铸工艺的发展对结晶器三种基本功能的严格要求。在结晶器软夹紧结构出现的同时,结晶器铜管品牌,对铜板的材料及表面镀层也有了更新的要求。



3 结晶器铜板镀层技术的发展

  尽管在铜板的材料方面作了很多努力,使高温强度及硬度都有很大提高,湖南结晶器铜管,但始终未能很好地解决高温浇铸时Cu离子的扩散渗入、结晶器下部的耐摩损、开浇时喷溅等问题。解决这些问题的有效办法是铜板表面的镀层。结晶器镀层所要求的功能可归纳为耐喷溅性、耐热龟裂性、耐剥落性、高散热性及结晶器下部的耐摩耗性和耐腐蚀性。图2表示了电镀层材料及其工艺发展和存在的问题。


结晶器铜板制造工艺对使用寿命的影响?

影响铜板使用寿命的工艺因素


导电率

  由于导电率检测方便快速,实际测量中往往用导电率指标来评定金属材料的导热率。制造工艺对导电率的影响因素较多,化学成分、熔炼工艺、热处理工艺等。随着拉坯速度的提高,热流强度也相应增加,因此要求铜板能快速传导大量的热量。使铜板表面保持低于350℃的工作温度。导热率低,则快速传导热量的能力下降,铜板表面温度上升,易产生烈纹,铜板使用寿命下降。

  表2中我国板坯标准和日本标准的导电率为80%IACS,结晶器铜管公司,国内铜板执行的也是这一标准。德国KME标准 导电率为83%,结晶器铜管,高于其它标准。提高导热、导电的能力对提高铸坯质量、铜板使用寿命具有一定的积极作用。随着铸机拉速的不断增加,当尤其是 拉速大于1.6米/分时,Cr-Zr-Cu铜板的导电率最hao达到83%以上。


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