LED发光二极管芯片的特点分析
LED发光二极管芯片的特点分析
一、MB芯片
定义：MetalBONding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专利产品。
特点：
1：采用高散热系数的材料---Si作为衬底、散热容易。
2：通过金属层来接合(waferbonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。
3:导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。
4:底部金属反射层、有利于光度的提升及散热
5:尺寸可加大、应用于Highpower领域、eg:42milMB
2012年LED发光二极管行业的模式
LED特殊照明市场将持续受关注。
除了项目导向、利润较高的产品领域里，LED照明获得较明显的发展外，LED球泡灯市场以日本市场进展较快，而高质量、客制化的特殊照明应用市场也将逐渐扩大，比如植物与农业照明(包含紫外线硬化)、冷冻柜照明等，830nm200mw绿光激光二极管批发，他们也越来越受到业界的重视，不少具备品质实力但产能规模有限的企业，则可转向这一类特殊照明市场。
