LED发光二极管芯片的特点分析
LED发光二极管芯片的特点分析
一、MB芯片
定义：MetalBONding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专利产品。
特点：
1：采用高散热系数的材料---Si作为衬底、散热容易。
2：通过金属层来接合(waferbonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。
3:导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。
4:底部金属反射层、有利于光度的提升及散热
5:尺寸可加大、应用于Highpower领域、eg:42milMB
全面分析LED发光二极管死灯的多种原因
2LED发光二极管封装过程中每一道工序都必需认真操作，任何一个环节疏忽都是造成LED发光二极管死灯的原因在点、固晶工序，银胶（对于单焊点芯片）点得多与少都不行，多了胶会返到芯片金垫上，造成短路，少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是一样，点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上，造成焊接时的虚焊因而发生死灯。点少了芯片又粘不牢，所以点胶必须恰到好处，既不能多也不能少。焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到好处，专业830nm绿光激光二极管，除了时间固定外，其他三个参数是可调的压力的调节应适中，压力大容易压碎芯片，太小则容易虚焊。焊接温度一般调节在280℃为好，功率的调节是指超声波功率调节，太大、太小都不好，以适中为度，总之，金丝球焊机各项参数的调节，以焊接好的资料，用弹簧力矩测试计检测≥6克，即为合格。 每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校正，确保焊接参数处在最jia状态。另外焊线的弧度也有要求，单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度，双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度，弧度的高低也会引起LED品质问题，弧高太低容易造成焊接时的死灯现象，弧高太大则抗电流冲击差。
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