LED发光二极管芯片的特点分析
LED发光二极管芯片的特点分析
一、MB芯片
定义：MetalBONding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专利产品。
特点：
1：采用高散热系数的材料---Si作为衬底、散热容易。
2：通过金属层来接合(waferbonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。
3:导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。
4:底部金属反射层、有利于光度的提升及散热
5:尺寸可加大、应用于Highpower领域、eg:42milMB
LED发光二极管可靠性解读及如何进行分类
LED发光二极管可靠性解读及如何进行分类 LED发光二极管可靠性包含在不同条件下LED发光二极管性能变化及各种失效模式机理（LED封装材料退化，综合应力的影响等），这是主要提到可靠性的表徵值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5万小时，可达5~10万小时。 一、LED发光二极管选用合适的封装材料：结合力要大，应力小，贴片LED发光二极管匹配好，气密性好，830nm100mw绿光激光二极管批发，耐温，耐湿（低吸水性），抗紫外光等。 二、LED发光二极管封装散热材料：高导热率和高导电率的基板，高导热率，高导电率和高强度的固晶材料，应力要小。 ③LED发光二极管合适的封装工艺：装片，压焊，封装等结合力强，应力要小，结合要匹配。 LED发光二极管集成封装技术。 大功率LED发光二极管。 LED发光二极管光集成封装结构现有30多种类型，正逐步走向系统集成封装，是未来封装技术的发展方向。
大功率LED发光二极管和小功率的LED发光二极管相比，大功率LED发光二极管有着明显的优势，其额定电流高，功率数也大，亮度也明显高出许多，但是，具体这种灯珠是如何进行分类的呢，主要依直插LED发光二极管据的是功率还是其它因素呢。 根据目前国际上通用的分类规则，这种大功率的灯珠分类一般有三种方法，分别是根据功率不同划分，依据不同的封装工艺区分，以及靠光衰程度进行区分等等，首先，我们来说下第ge种根据功率区分的方法，所有的耗电器件都要用到电，会消耗功率，所以用这个红外线发射管来区分是非常好理解的，一般大功率LED发光二极管根据额定功率分从0.5w到100w不等，在具体的使用中我们可以根据自己的需要去选则。 其次是根据LED封装工艺分，因为封装技术的不同，每种灯珠都有自己的优点，为了进行辨别，人们也习惯用不同的封装工艺进行区分，用封装工艺红外线接收头进行区分，最da的好处就是可以根据固定的封装特点来一目了然认识其优缺点，最后就是靠光衰程度的不同进行分类了，因为这种灯珠依据LED原理激发出光源，故在光衰程度上会有区别。 正是因为大功率LED发光二极管有了明确的分类方法，我们才能对其更好进行应用，也能让其更好为人类服务。
