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结晶器铜板制造工艺对使用寿命的影响?

影响铜板使用寿命的工艺因素


镀层厚度的影响

  结晶器铜板目前有两种电镀工艺,既:电镀Ni+Cr和Ni-Co合金。两种电镀工艺均能增加铜板表面硬度,提高镀层的耐磨能力。而Ni-Fe合金镀层由于价格较低被广泛采用。

  结晶器铜板工作中,上部与高温钢水接触,需要将钢水的大量热量迅速导出,要求结晶器铜板上部应具有优良的导热能力。而Ni-Fe镀层的导热系数只有Cr-Zr-Cu合金导热系数的四分之一。

  根据导热热阻公式:R=δ/λ(Kcal/.Sec.℃)

  式中:δ-传热层壁厚(cm)

  λ-导热系数(Kcal/cm.Sec.℃)

  计算显示,镀层厚度为0.2mm,铜板的导热热阻约增加了4%,镀层厚度为0.5mm时,结晶器铜管品牌,铜板的导热热阻约增加了9.6%。

  铜板下部,钢水冷却成坯壳,结晶器铜管公司,并与铜板相对运动而产生摩擦,使铜板表面极易磨损。因此,重庆结晶器铜管,提高结晶器铜板下部的耐磨性能极为重要,是直接影响铜板使用寿命的主要原因。Ni-Fe镀层的硬度约Hv300~450,是Cr-Zr-Cu合金硬度的3~4倍.铜板镀层厚度的增加可使耐磨性提高。铜板下部镀层厚度应控制在1.2~1.5mm 。


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